구본준 계열분리, 차세대 먹거리로 SiC 반도체, MCU 낙점

www.etnews.com/20210108000067

구본준 계열분리 핵심 '실리콘웍스', 차세대 먹거리로 SiC 반도체·MCU 낙점

실리콘웍스 중심으로 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체와 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 사업 진출 준비를 본격화 했다. LG그룹과의 계열분리 이후에도 LG전자 생활가전, 자동차 전장부품 사업 등 핵심 사업과의 협력 관계가 기대된다.

전력반도체는 전자 기기 내에서 전압과 전류를 제어하는 핵심 칩이다. 특히 SiC 반도체는 차세대 전력반도체로 각광 받는다. 실리콘(Si)로 칩을 만들 때보다 10배 높은 전압을 견디고 고열에도 3배 이상 강해서 자동차 시장에서 주목 받기 때문이다. 그동안 국내 SiC 반도체 설계 시장은 중소기업 위주로 생태계가 형성됐다. 실리콘웍스가 시장 진출하면 업계 분위기 활발해질 것이라는 평가가 많다.

MCU는 IT 제품의 각종 기능을 제어한다. 실리콘웍스가 개발한 MCU는 LG전자 생활가전 일부에 탑재된 것으로 파악된다. 실리콘웍스는 그동안 DDI 칩을 주력으로 PMIC 사업을 진행했었다. 그 동안 DDI 중심 사업 구조를 MCU, SiC 칩으로 확장해서 매출 구조 안정화를 모색할 것이라는 분석이다. SiC 전력 반도체는 LG전자 전장 사업부와 협력이 늘어날 것이고 MCU는 LG전자 가전 부문에서 실리콘웍스 제품 다수 채택할 가능성이 높다.